Solver bereit. Relative Feuchte hängt von Temperatur ab — kalte Ecken kondensieren.
Geräte (Wärme + Feuchte gekoppelt)
Autoklav gibt Wärme UND Dampf ab — gekoppelte Quelle
Gerät
Position
Wärme W
Feuchte g/h
Kondensations-/Schimmel-Risiko
Kondensation wo Oberflächen-T < Taupunkt T_d
Zone
T (°C)
φ (%)
T_d (°C)
Risiko
noch nicht gelaufen
—
—
—
—
Kopplungs-Effekt-Nachweis
Gleiche absolute Feuchte, verschiedene Temperatur → verschiedene relative Feuchte
Position
T
w
φ
noch nicht gelaufen
—
—
—
Solver-Details
Noch nicht gelaufen.
Werkzeug aus: Thomas Schüller, „PHYSIKON v0.3.2“, Zenodo 2026, doi:10.5281/zenodo.21705269, ORCID 0009-0003-9799-6747, Lizenz CC BY 4.0. Für die Lernplattform angepasst: Schriften und Skripte lokal, keine Änderung an Modell und Rechnung. Alle Werkzeuge dieses Moduls